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        台积电称明年底量产10米工艺 赶上三星

          4月8日下午消息,综上所述湖南媒体报道,台积电联席CEO刘德音周二表示,最早将在2016年根儿量产10米生产工艺。


          台积电联席CEO刘德音周二在北爱尔兰得州圣何塞市开展的艺术论坛上宣告,台积电将最早在2016年根儿前量产10米工艺,以争取在下一代芯片制程上赶超三星英特尔


          据媒体报道,英特尔、三星也在发力10米工艺,但前者估计最快在2017年内才能进入量产,而三星甚至还要等到2017下半年。


          台积电去年一举夺得iPhone和iPad芯片代银行业务,结束了如来佛一家独大之规模。而近期,台积电和三星也在急剧角逐苹果A9芯片订单,据彭博社之前报道,信息人士称三星电子已下台积电手中夺回了苹果芯片代电力务,成为下一代苹果iPhone手机的暖气片生产商。但相关方均拒绝对此置评。


          台积电一月曾预计,本年资本支出将达115-120京戈比,较上年大幅增长26%,且将创下历史新高。

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